PCB קשיח של Flex HDI

שכבות בדרך כלל 4 שכבות ומעלה, עם ספירת שכבות גמישות על בסיס דרישות תכנון.

חומר מצע קטעים נוקשים משתמשים ב- FR -4, ואילו קטעים גמישים משתמשים בפולימיד (PI).

רוחב קו/מרווח מרווח קו קטן מאוד, בדרך כלל בין 15 מיקרומטר ל 20 מיקרומטר.

באמצעות סוגים מיקרוביאס, VIA עיוורים, ובאמצעות VIA לקשרים בין כל שכבות.

ניתוב בצפיפות גבוהה תומך בקווים עדינים יותר וב- VIAs קטנים יותר, ומשיג צפיפות ניתוב גבוהה מאוד.

שילוב של קשיחות וגמישות קטעים קשיחים מספקים תמיכה יציבה, ואילו קטעים גמישים מאפשרים כיפוף וקיפול.

תמיכה בעיצובים מורכבים המתאימים לאלקטרוניקה בעלת ביצועים גבוהים וביצועים גבוהים.

שלמות האות המותאמת הפחיתה את הפרעות האות והפסקת האלקטרומגנטית באמצעות טכנולוגיית מיקרוביה ושכבות דיאלקטריות דקות.

מיניאטוריזציה וביצועים גבוהים משלבים יותר פונקציונליות בטביעת רגל קטנה יותר, אידיאלית למכשירים ניידים.

מהירות העברת אות גבוהה שהושגה באמצעות מרווח קו קטן יותר.

פרמטרים מצוינים של ביצועים חשמליים, קיבול ושראות השראות מבטיחים פעולת מכשירים יציבה.

אמינות גבוהה חומרים גמישים עומדים ברטט, רכיבה על אופניים תרמיים ומתח כיפוף.

גמישות תכנון תומכת בעיצובים תלת -ממדיים מורכבים, המתאימים לצורות שונות ודרישות שטח.

מעגלים גמישים דקים קלים וטכנולוגיית מיקרוביה מפחיתים משמעותית את המשקל.

סמארטפונים, טאבלטים, מכשירים לבישים (למשל, שעונים חכמים, עוקבי כושר).

מכשירים רפואיים מכשירים רפואיים ניתנים לביש, כמו קוצבי לב, ציוד לניטור בריאות.

מודולי מצלמת רכב לרכב אלקטרוניקה, מערכות תצוגה ברכב, מכלולי חיישנים.

מל"טים אוויריים, מכשירי תקשורת לוויינית, הדורשים אמינות גבוהה ומשקל קל.

לוחות HDI קשיחים-FLEX משלבים טכנולוגיית חיבורים בין צפיפות גבוהה עם תכנון קשיח-פלקס, המציעים מיניאטוריזציה, ביצועים גבוהים ואמינות גבוהה. הם תומכים בפריסות תלת מימד מורכבות תוך אופטימיזציה של שלמות האות ועיצוב קל משקל, ועומדים בדרישות לביצועים ומזעור גבוה באלקטרוניקה המודרנית. בשימוש נרחב באלקטרוניקה צרכנית, מכשירים רפואיים, אלקטרוניקה לרכב וחלל, לוחות HDI קשיחים הם פיתרון חיוני בייצור אלקטרוניקה מודרני